适用于：FPC、TP、光电（LED/LCD）、新能源、芯片、半导体、集成电路、薄膜按键、摄像头、手机、通讯、五金、塑料、触摸屏、电脑、显示器、电容器、IC、电子元器件、新材料、化工、医疗、电子元器件、镜片、摄像头、模组点胶，印刷后固化和IC、IGBT、锂电池、晶振、电池极片、连接器等行业烘烤。