适用于:PCB、FPC、TP、光电(LED/LCD)、新能源、芯片、半导体、集成电路、薄膜按键、摄像头、手机、通讯、五金、塑料、触摸屏、电脑、显示器、电容器、IC、电子元器件、新材料、化工、电子元器件、镜片、摄像头、模组点胶,印刷后固化和IC、IGBT、锂电池、晶振、电池极片、连接器、医疗等行业烘烤。
18126178948
项目类别 : 隧道炉
内尺寸 |
L12000mm×W1100mm×H120mm
|
外尺寸 |
L12000mm×W1450mm×H1150mm |
材质 |
a、外箱采用SS41# 1.2mm冷轧钢板经防锈处理后防静电粉体烤漆,米黄色。
|
b、内箱采用SUS430# 1.0mm镜面不锈钢板经氩弧焊密封焊接制作。 |
|
c、进气口安装过滤器、排气采用三管集中联排方式、三管集中排气处安装过滤器。 |
|
d、洁净型方案设计、不产尘。适用于洁净生产车间使用。 |
|
f、机架采用40*40*1.5mm方通制作,表面粉体烤漆,机架侧封板,整机大方美观。 |
|
g、五段式加热温度控制、加热段长10000mm,入料段长1000mm,出料段长1000mm,总长12000mm。 |
|
h、采用120K玻纤保温棉,保温系数0.013,保温层80mm,气体层30mm,外表温度≤室温+10℃ |
|
每个加热段安装玻璃视窗一扇,人工开启炉盖。 |
|
输送系统 |
输送速度0.3-2m/分钟。 |
采用台湾涡轮减速马达,配1:300涡轮减速机,1/2HP台湾“易能”变频调速。 |
|
2×2特氟龙输送网,配套防偏装置,宽度1000mm。 |
|
热风循环系统 |
采用平面垂直喷流式设计方案、上下风压均衡、产品不漂移。 |
采用1HP送风马达,10.5寸多翼式风轮。 |
|
加长风道设计,以缓解气流压力。 |
|
温度参数 |
温度范围:常温--200℃可调,常温--120℃时约需要时间20分钟。 |
常用温度:120℃。 |
|
温度均匀度:常用120℃时温差±3℃。 |
|
采用日本OMRON E5A型温度温控器,PID演算,SSR输出,控制精度±1℃。 |
|
采用台湾“敏杨”温度传感器,感温精度±0.3℃。 |
|
每个温度段安装六点式温度检测仪一台,实时显示炉内温度。 |
|
排气口排气量在6-30m³/h。 |
|
电力配备 |
AC380V 3φ 50HZ 35KVA
|
配备380V 三相电源,电流100A(客户方配备)
|